微晶石用瓷砖切割机的切割步骤

微晶石用瓷砖切割机的切割步骤

    微晶石是将一层3-5MM的微晶玻璃复合在玻化砖表面，经再次高温烧结析晶而成的高科技产品；它具备了玻化石强度高、硬度高、重量轻和微晶玻璃的高强抗污、耐压、耐腐蚀、无辐射等两种材质的双重优势，也因此，它也易出现切割开裂现象，必须加以注意。
    1、切割准备：
    工具：使用稳定性好的台式切割机，要求机器振动较小，切割片无晃动，尽量选用名牌的微晶石锯片，
若无可使用大理石（不是花岗岩）金岗岩锯片，切割片外径130MM，转速6000转。
    2、注意事项：
    保证充足冷却水，且冷却水要对准切割点，若冷却水未对准，会造成切割片冒火花、金刚石烧毁、瓷砖侧面发黑，过热后甚至会引发瓷砖爆裂和加速锯片的损耗。
 
常规切割可参照玻化砖切割使用方法，如遇到切割困难可按以下方法操作。
 
第一步：
先切断微晶层（因微晶层与陶瓷层的应力不一致，直接切断砖体可能会导致整个砖面出现爆裂现象）
 
第二步：
再将陶瓷层切割2-3MM深，然后直接将其扳断即可。
（扳断时将切割线对准垫板，扳开后陶瓷层切割边用手动磨光机直接打磨修平整即可）
 
第三步：
切割时要先检查水量是否充足，因水量不足会造成锯片温度过高而变形，变形的锯片切割时振动较大，容易崩边、崩角。再检查切割设备是否有异常振动，如有异常立即停机检查，避免异常振动过大造成开
裂。
 
第四步：
微晶石要比一般抛光砖厚，只能使用直径为130锯片，在台式介砖机上切割。使用直径小于130锯片切割时，由于转速慢，不够锋利，极易造成开裂。
 
第五步：
带弧状切割，或在砖中间挖空，只能在水刀上切割，用手提切割机切割极易造成转弯处开裂。