解析瓷砖加工设备类别及优势

解析瓷砖加工设备类别及优势

    瓷砖加工设备与其他切割设备方法相比较，总的特点是切割速度快、质量高。具体概括为如下几个方面：

    切割质量好：由于瓷砖加工设备光斑小、能量密度高、切割速度快，因此瓷砖加工设备能够获得较好的切割质量。①瓷砖加工设备切口细窄，切缝两边平行并且与表面垂直，切割零件的尺寸精度可达±0.05mm。②切割表面光洁美观，表面粗糙度只有几十微米，甚至瓷砖加工设备可以作为最后一道工序，无需机械加工，零部件可直接使用。③材料经过瓷砖加工设备后，热影响区宽度很小，切缝附近材料的性能也几乎不受影响，并且工件变形小，切割精度高，切缝的几何形状好，切缝横截面形状呈现较为规则的长方形。瓷砖加工设备切割、氧乙炔切割和等离子切割方法的比较见表1，切割材料为6.2mm厚的低碳钢板。

    切割效率高：由于瓷砖的传输特性，瓷砖加工设备上一般配有多台数控工作台，整个切割过程可以全部实现数控。操作时，只需改变数控程序，就可适用不同形状零件的切割，既可进行二维切割，又可实现三维切割。